产品与服务
键合丝
| 铝线 |
| 铜线 |
| 铜线是一种半导体封装中的新型材料，可替代昂贵的金线，大大节约生产成本，目前已在市场上广泛地使用。 铜线与金线之间直径的换算如下： （d:直径，s：导电率） 其中 sCu=103.1%IACS ， sAu=73.4%IACS  由于目前大多数半导体封装制造企业对成本的考虑越来越多，加上铜线比现在普遍使用的金线的某些物理特性及电性能方面都要更好(表1)。所以铜线代替金线在半导体封装的应用开始慢慢成为趋势。SPM在铜线研发和制造方面都有着较强的优势，目前SPM能够制造0.7mil---10mil的各种规格的铜线，并能够根据客户的产品和应用一起帮助客户研发和制造适合的产品。 性能 Cu Au Al Ag 电导率 103.1 73.4 64.5 108.4 电阻率 16.7 20.1 16.7 14.7 热导率 398.0 317.9 243.0 428.0 热膨胀系数 16.5 14.2 23.6 19.0 弹性模量 115 78 62 71  |
| 金线 |
| 其他合金材料 |
| 焊锡丝/焊带 |